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波峰焊锡珠飞溅原因分析

　　了解波峰焊锡珠飞溅，首先我们了解什么是锡珠，其就是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，形成的原因诸多，在先前的文章有（浅析PCB锡珠产生的原因）已经分析，今天我们要说的是波峰焊锡珠飞溅，如果在焊接的时候，锡珠飞溅到PCB上，造成的影响很严重。那么应该怎么预防，防止锡珠飞溅呢，下面一

波峰焊透锡不良发生的机理

　　在波峰焊工艺中，通孔的透锡过程是指PCBA经过涂布助焊剂去除氧化膜后，接触焊料波峰并依靠焊料对基体金属的润湿作用及毛细现象沿金属化孔爬升，实现焊接的过程。下面我们说一些波峰焊透锡不良的一些机理：（1）涂布焊剂是保证波峰焊接质量的第一环节，其主要作用是均匀地涂覆适量的助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接

波峰焊工艺中的针孔及气孔产生原因

　　在波峰焊工艺中，我们如何区分什么是针孔，什么是气孔呢，首先我们从表面外在因素去看，针孔的直径较小，现于表面，可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚未扩大至表层，大部份都发生在基板底部，气孔则是焊点上较大孔可看到内部，针孔内部通常是空的，气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完

回流焊强制热风对流炉性能的加热温度

　　在回流焊、无铅回流焊中，强制热风对流炉与红外加热炉相比，具有一个明显的优点是减少印制板平面的加热温度差。即使是对流炉，炉道炉壁的自然冷却作用，炉道中央的温度要比周围的炉壁高。由此工艺工程师在设置再流工艺参数时，不得不考虑要有足够的热量再流印制板边沿安装的器件，导致接近中央部位温度敏感器件的损坏或过热。对流回流焊

回流焊如何降低成本

　　如何能让回流焊降低生产成本，估计各大伙都是想了解的，现在就说一些外在的因素，我们分别从设备的绝缘性能、炉腔的密封性、抽排风、维护几个方面详述，详情请阅读全文： 1、设备的热绝缘性能触摸回流焊炉的设备表面（回流区对应的位置）应不觉得烫手（表面温度应低于60度），如果觉得烫手则说明回流焊炉的热绝缘性能不佳，大量的电能转变

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