了解波峰焊锡珠飞溅，首先我们了解什么是锡珠，其就是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，形成的原因诸多，在先前的文章有（浅析PCB锡珠产生的原因）已经分析，今天我们要说的是波峰焊锡珠飞溅，如果在焊接的时候，锡珠飞溅到PCB上，造成的影响很严重。那么应该怎么预防，防止锡珠飞溅呢，下面一起探讨：

1、提高预热温度；

2、更换助焊剂；

3、放慢走板速度（如果把预热温度提高，就不用放慢速度）；

4、PCB有水分或被污染等原因在过波峰焊锡珠是在PCB线路板离开液态焊锡的时候形成的。

5、当波峰焊PCB线路板与锡波分离时，PCB线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在PCB线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象,
解决方法：

（1）尽可能地降低焊锡温度；

（2）使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；

（3）尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；

（4）更快的传送带速度也能减少锡珠焊时气体导致炸锡；

6、波峰焊带速、角度、波峰高度等没调好，PCB表面太光滑等因素导致溅锡（就象下雨下到水面上后溅起水花一样的道理，着这就是为什么元件脚密的地方锡珠多的原因之一）；碰到这种情况建议先停掉N2保护过一段时间若没改善基本确定是炸锡，因为N2保护焊锡表面易形成氧化膜增大表面张力。

7、工作环境潮湿线路板过完预热区后，即刻吸湿造成板面湿度过大，以致过锡时产生飞溅及锡珠；线路板焊接面的零件脚太密集，而过孔或贯穿孔设计不合理，造成波峰焊接面与锡液间的排气不畅，从而引起飞溅及锡珠。